動(dòng)蕩的2022年引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存調(diào)整，企業(yè)紛紛應(yīng)對(duì)短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢(shì)值得關(guān)注。

由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、高性能計(jì)算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應(yīng)用科技，都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，我們相信以下趨勢(shì)將影響 2023 年及未來(lái)幾年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展。

隨著各國(guó)逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過(guò)去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題最終將得到解決。中國(guó)的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會(huì)有所改善。

AMD、英特爾和英偉達(dá)都計(jì)劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另?yè)?jù)傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備，新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷售將帶動(dòng)芯片的增長(zhǎng)。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫(kù)存將在2023年上半年得到消化。

除了政府增加國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)措施外，比預(yù)期更長(zhǎng)的俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來(lái)源，并培養(yǎng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過(guò)去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。

與此同時(shí)，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動(dòng)企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場(chǎng)或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)下單了在美國(guó)生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺(tái)積電確認(rèn)計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢(shì)提供了佐證。

由于未來(lái)我們可能會(huì)繼續(xù)看到更多的監(jiān)管限制和技術(shù)出口管制的變化，因此所有人都會(huì)受到影響。已經(jīng)有報(bào)道稱公司試圖降低美國(guó)技術(shù)含量或改變節(jié)點(diǎn)以避免美國(guó)制裁。

WSTS 亞太區(qū)副主席 Gabriel Chou 表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 將很快發(fā)布 2023 年的最新預(yù)測(cè)。“我們預(yù)計(jì)會(huì)向下修正。” WSTS 此前于 8 月發(fā)布的預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 4.6% 至 6620 億美元，而 2022 年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 13.9%。

DIGITIMES 半導(dǎo)體分析師 Eric Chen 預(yù)測(cè)，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性和中美技術(shù)戰(zhàn)，2023 年全球晶圓代工制造商收入將出現(xiàn) 2-3% 的下降。

“展望2023年，考慮到終端產(chǎn)品的庫(kù)存修正將持續(xù)到2023年上半年，經(jīng)濟(jì)前景將影響人們的消費(fèi)意愿，終端產(chǎn)品的庫(kù)存修正很可能會(huì)延長(zhǎng)，全球晶圓代工到 2023 年，收入將下降 2.3%，而臺(tái)積電是唯一一家將在 2023 年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的代工廠商，”Chen 在他的最新報(bào)告中寫道。據(jù) DIGITIMES Research 估計(jì)，到 2022 年代工市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 25.8%，達(dá)到 1372 億美元。

盡管分析師不斷提到地緣政治風(fēng)險(xiǎn)是可能擾亂供應(yīng)鏈的主要不確定因素之一，但對(duì)于許多半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，它并不像導(dǎo)致大量庫(kù)存需要終端設(shè)備客戶糾正的“需求凍結(jié)”那樣令人擔(dān)憂。半導(dǎo)體公司在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上一致認(rèn)為，庫(kù)存調(diào)整和消費(fèi)者需求疲軟是對(duì)其2023 年上半年業(yè)績(jī)的最大影響。

美光已宣布削減 DRAM 和 Nand 的產(chǎn)量以緩解價(jià)格下跌的影響。SK 海力士還宣布削減 50% 的資本支出。這些措施有利于抵御內(nèi)存價(jià)格的下跌，但我們需要注意三星的舉動(dòng)，因?yàn)樗俏ㄒ痪芙^減產(chǎn)或資本支出的公司。推出200+層的Nand flash競(jìng)爭(zhēng)激烈。SK海力士計(jì)劃在2023年上半年推出1 beta處理節(jié)點(diǎn)的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中國(guó)臺(tái)灣開始量產(chǎn)其1 beta處理節(jié)點(diǎn)芯片，目前正準(zhǔn)備在2024年量產(chǎn)1 gamma節(jié)點(diǎn)。

自主設(shè)計(jì)芯片的品牌和系統(tǒng)所有者已成為主流，其中許多選擇采用 Arm 或 RISC-V 架構(gòu)。盡管有些人可能會(huì)發(fā)現(xiàn) Canalys 最近預(yù)測(cè)到 2026 年 50% 的服務(wù)器和 30% 的筆記本電腦市場(chǎng)將基于 Arm 架構(gòu)，這一目標(biāo)雄心勃勃，但 RISC-V 的快速增長(zhǎng)可能更令他們震驚。RISC-V 國(guó)際基金會(huì) CEO Calista Redmond 曾表示，到 2025 年，RISC-V 預(yù)計(jì)將分別占據(jù)全球 CPU 市場(chǎng)的 14% 和全球汽車核心市場(chǎng)的 10%，RISC-V 核心很可能會(huì)看到另一個(gè)2023 年增長(zhǎng) 100%。Semico 預(yù)測(cè) 2018 年至 2025 年 RISC-V 內(nèi)核的復(fù)合年增長(zhǎng)率將接近 160%。

代工廠正在開發(fā)碳納米管、內(nèi)存計(jì)算、3DIC異質(zhì)集成、復(fù)合材料等創(chuàng)新技術(shù)，以制造占用面積更小、計(jì)算能力更強(qiáng)、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到競(jìng)爭(zhēng)之中。除了供應(yīng)方面的努力，如果終端設(shè)備有足夠的創(chuàng)新來(lái)推動(dòng)對(duì)亞 2nm 芯片的需求，我們將看到摩爾定律的延續(xù)，該定律預(yù)測(cè)芯片上的晶體管數(shù)量將每 2 年翻一番。

由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工復(fù)雜，根本沒(méi)有足夠的工程師來(lái)填補(bǔ)全球半導(dǎo)體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內(nèi)是這樣。中國(guó)臺(tái)灣已經(jīng)是這種情況，它已經(jīng)擁有最多的半導(dǎo)體工程師來(lái)生產(chǎn)世界上 60% 的芯片。雖然很多國(guó)家和公司已投入資金和資源來(lái)限制芯片供應(yīng)和增加國(guó)內(nèi)產(chǎn)量，但人才短缺問(wèn)題很難在短期內(nèi)得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國(guó)家，人才短缺將更加嚴(yán)重。沒(méi)有足夠的人才，建造國(guó)產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個(gè)白日夢(mèng)。