12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電晶圓廠整體的產(chǎn)能利用率在明年上半年預(yù)計(jì)降至80%，其中7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑，5nm和4nm制程工藝的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)從明年1月份開始就將逐月下滑。

臺(tái)積電整體的產(chǎn)能利用率如果真如報(bào)道的那樣在明年上半年下滑，尤其是7nm、6nm、5nm和4nm這幾大貢獻(xiàn)了他們半數(shù)營(yíng)收的制程工藝的產(chǎn)能利用率下滑，就將導(dǎo)致他們的營(yíng)收明顯下滑。

綜合分析臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑的原因主要有3點(diǎn)：

1、客戶砍單。聯(lián)發(fā)科、AMD和高通是前三大客戶。但AMD、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等多家客戶大幅砍單，且將訂單轉(zhuǎn)移至5nm和4nm制程工藝；還有就是英特爾大單縮水、新單遙遙無(wú)期，致使臺(tái)積電7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑。

2、庫(kù)存水位偏高。Counterpoint認(rèn)為，5G智能手機(jī)的AP及SoC庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)到明年，這是影響臺(tái)積電7nm及6nm產(chǎn)能利用率滑落的主因。

3、智能手機(jī)和PC客戶的產(chǎn)品延遲。臺(tái)積電認(rèn)為，智能手機(jī)和PC等終端市場(chǎng)疲軟，以及客戶產(chǎn)品進(jìn)度延后，今年第四季度起臺(tái)積電7/6nm產(chǎn)能利用率將不再處于過去三年的高點(diǎn)，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到2023上半年，明年下半年回升。

值得注意的是，由于臺(tái)積電是當(dāng)前全球最大的晶圓代工商，市場(chǎng)份額遠(yuǎn)高于其他廠商，客戶群體龐大，如果他們的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑，大概率也就意味著其他廠商的產(chǎn)能利用率也不會(huì)樂觀，恐會(huì)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。