對于芯片設計公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設計本身。 



設計公司主要目標是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，在整個設計過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題，主要有下面幾個原因：

1） 隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。

2） 設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設計處理的芯片達到設計目標，如何保證制造出來的芯片達到要求的良率，如何確保測試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設計開始的第一時間就要考慮測試方案。

3） 成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費；設計和制造的冗余度越高，越能提供最終產(chǎn)品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設計和制造良率。